High Density für die IT

RJ45-Module mit preLink-Technik ermöglichen in Verteilerfeldern oder Anschlusseinheiten im Bodentank eine deutlich größere Port-Dichte als herkömmliche RJ45-Module. Bei den Keystone-Modulen mit preLink-Aufbau legt der Installateur nur die Leitung mit dem preLink-Abschluss in die Module ein und klappt sie zu. Er muss keine einzelnen Adern mehr anschließen. Das erlaubt Patchpanels mit 48 Ports auf einer Höheneinheit, Trägerplatten für Bodentanks mit zwölf oder gar 18 Anschlüssen. Darüber hinaus basieren auch die Kupferkomponenten des High-Density-Systems H.D.S. von EasyLan auf preLink-Modulen: Die Trunk-Kabel für Rechenzentren sind beidseitig mit einem 6-Port-Kompaktmodul konfektioniert. Diese Module werden in entsprechende Einbaurahmen geschraubt und erlauben eine maximale Packungsdichte von 168 Auslässen auf drei Höheneinheiten. Dabei sind Kupfer- und LWL-Module mischbar. Sollte die 19″-Ebene bereits voll sein, kann der Einbauraum seitlich neben der 19″-Ebene mit Sidepanels gefüllt werden.

Designfähige Datendosen

Brandneu sind das gewinkelte preLink-Modul sowie die designfähige Datendose dafür. Beide stellte EasyLan zur Light+Building 2014 vor. Die gewinkelte Buchse benötigt nur eine Einbautiefe von 27mm und passt somit in die flachen Hohlraumdosen. Setzt der Installateur diese Module in die neue Modulaufnahme für Datendosen von EasyLan, so kann er in gewohnter Manier die designfähige Abdeckungen der führenden Schalterprogrammhersteller darüber schrauben. Die Installationsplatten bieten Platz für zwei Module und eignen sich auch für Dosenreihen mit Abdeckungen für zwei oder drei Einbaubecher.

Innovationen, die sich auszahlen

Die Entwickler von Harting und der Zellner Group haben große Erfahrung in ihren Märkten. So entstehen viele Ideen zu neuen Lösungsansätzen oder Produkten. Dank der engen Kooperation können diese schnell zu marktreifen Lösungen entwickelt werden.